Rainer Krauss hat die Flachbaugruppe seit mehr als 30 Jahren im Blut. In der Elektronikindustrie ist er über den Siebdruck 1974 eingestiegen, hat die Entwicklung der Hybrid-Keramikschichttechnik bis zur SMD-Technologie sowie die Entwicklung der Leiterplatte bei Multilayer-Beschichtungstechnologie mitgestaltet und mit gemeinsamen weltweiten Patenten abgesichert. Ab 1992 lag der Schwerpunkt seiner Vertriebsarbeit in Asien über Singapur, Malaysia, Taiwan bis nach China. Anfang der 2000er hat er einen wesentlichen Prozessschritt zur Maschinenfertigungstechnologie für den Intel-DUAL-Prozessor geliefert und ist seit 2010 als Excecutive Vice President, Prokurist und Gesamtvertriebsleiter der Ersa GmbH tätig.